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數(shù)據(jù)中心液冷及冷卻液行業(yè)分析:算力提升驅(qū)動,氟化液迎來機遇
發(fā)布時間:2026-01-19
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一、算力持續(xù)增加對散熱技術(shù)提出新要求,液冷是有效解決方案

隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,以高速率、低時延和大連接為特點的 5G 通信時代到 來,作為信息基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)中心及通信設(shè)備承擔(dān)的計算量越來越大,對計算效率的要求也越來越高。為了應(yīng)對網(wǎng)絡(luò) 處理性能的挑戰(zhàn),數(shù)據(jù)中心服務(wù)器及通信設(shè)備不斷提升自身處理能力和集成度,帶來了功率密度的節(jié)節(jié)攀升。這些變 化除了帶來巨額能耗問題以外,高熱密度也給制冷設(shè)備和技術(shù)提出了更高要求。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)面對高熱密度場景呈現(xiàn) 瓶頸,散熱效率已經(jīng)跟不上計算效率。在此背景下,液冷技術(shù)以其超高能效、超高熱密度等特點引起行業(yè)的普遍關(guān)注, 液冷技術(shù)是解決散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)的必由之路。
1、算力持續(xù)增加對芯片散熱要求更高,液冷是解決散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)的必由之路
算力持續(xù)增加促進(jìn)功率密度增長,對制冷技術(shù)提出新的要求。算力的持續(xù)增加促進(jìn)通訊設(shè)備性能不斷提升,芯片功耗 和熱流密度也在持續(xù)攀升,產(chǎn)品每演進(jìn)一代功率密度攀升 30~50%。當(dāng)代 X86 平臺 CPU 最大功耗 300~400W,業(yè)界 最高芯片熱流密度已超過 120W/cm2;芯片功率密度的持續(xù)提升直接制約著芯片散熱和可靠性,傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱能力越 來越難以為繼。芯片功率密度的攀升同時帶來整柜功率密度的增長,當(dāng)前最大已超過 30kW/機架;對機房制冷技術(shù)也 提出了更高的挑戰(zhàn)。液冷作為數(shù)據(jù)中心新興制冷技術(shù),被應(yīng)用于解決高功率密度機柜散熱需求。
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雙碳政策下數(shù)據(jù)中心 PUE 指標(biāo)不斷降低。近年來,在“雙碳”政策下,數(shù)據(jù)中心 PUE 指標(biāo)不斷降低,多數(shù)地區(qū)要求 電能利用效率不得超過 1.25,并積極推動數(shù)據(jù)中心升級改造,更有例如北京地區(qū),對超過規(guī)定 PUE 的數(shù)據(jù)中心電價 進(jìn)行加價。
制冷系統(tǒng)在典型數(shù)據(jù)中心能耗占比 24%,降低制冷系統(tǒng)能耗是降低 PUE 的有效方法。算力的持續(xù)增加,意味著硬件 部分的能耗也在持續(xù)提升;在保證算力運轉(zhuǎn)的前提下,只有通過降低數(shù)據(jù)中心輔助能源的消耗,才能達(dá)成節(jié)能目標(biāo)下 的 PUE 要求。制冷系統(tǒng)在典型數(shù)據(jù)中心能耗中占比達(dá)到 24% 以上,是數(shù)據(jù)中心輔助能源中占比最高的部分,因此, 降低制冷系統(tǒng)能耗能夠極大的促進(jìn) PUE 的降低。有數(shù)據(jù)顯示,我國數(shù)據(jù)中心的電費占數(shù)據(jù)中心運維成本的 60-70%。隨著服務(wù)器的加速部署,如何進(jìn)一步降低能耗,實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心綠色發(fā)展,成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
液冷技術(shù)能實現(xiàn)極佳節(jié)能效果。近年來,為了降低制冷系統(tǒng)電能消耗,行業(yè)內(nèi)對機房制冷技術(shù)進(jìn)行了持續(xù)的創(chuàng)新和探 索。間蒸/直蒸技術(shù)通過縮短制冷鏈路,減少過程能量損耗實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心 PUE 降至 1.15~1.35;液冷則利用液體的高 導(dǎo)熱、高傳熱特性,在進(jìn)一步縮短傳熱路徑的同時充分利用自然冷源,實現(xiàn)了 PUE 小于 1.25 的極佳節(jié)能效果。
2、風(fēng)冷是最成熟冷卻方案之一,但仍存在多項不足
目前風(fēng)冷技術(shù)是數(shù)據(jù)中心最為成熟和應(yīng)用最為廣泛的冷卻方案之一。它通過冷/熱空氣通道的交替排列實現(xiàn)換熱。機 架產(chǎn)生的熱空氣由機房空調(diào)(CRAC)或者機房空氣處理單元(CRAH)產(chǎn)生的冷空氣進(jìn)行冷卻,冷空氣通過地下的 通風(fēng)口輸送至機架間的冷空氣通道。其中,CRAC 采用制冷劑為媒介進(jìn)行冷卻,而 CRAH 則采用水-空氣換熱器對 水進(jìn)行冷卻。在典型的風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心中,所有服務(wù)器機架均呈行排列。通過 CRAH 或 CRAC 單元冷卻的空氣通過地下通風(fēng)通道進(jìn) 入數(shù)據(jù)中心房間后,擴(kuò)散經(jīng)過服務(wù)器,吸收服務(wù)器產(chǎn)生的熱量后進(jìn)入熱風(fēng)通道,從而回到 CRAH 或 CRAC 單元。因 此,風(fēng)冷技術(shù)會同時冷卻服務(wù)器機架內(nèi)的所有電子器件。
風(fēng)冷技術(shù)存在低密度和相對較低的散熱能力的不足。這對于高性能計算(HPC)應(yīng)用尤為明顯。此外,風(fēng)冷技術(shù)還有 以下不足:
1)熱點。由于缺乏合適的空氣流量控制系統(tǒng),服務(wù)器設(shè)備產(chǎn)生的熱量和冷空氣換熱不均勻,容易在服務(wù)器機架之間 和內(nèi)部形成局部熱點。因此,為了充分消除這些熱點,需要對數(shù)據(jù)中心進(jìn)行過度冷卻,從而額外增大了能耗。 2)機械能耗。在冷卻過程中,很大一部分電能用于驅(qū)動風(fēng)機和泵,從而實現(xiàn)空氣和水的循環(huán)。
3)環(huán)境匹配性。為了維持?jǐn)?shù)據(jù)中心運行穩(wěn)定,采用風(fēng)冷技術(shù)的系統(tǒng)通常需要常年不間斷運行。因此,即使在冬季, 室外溫度較低,也需要維持?jǐn)?shù)據(jù)中心的冷卻循環(huán),不利于節(jié)能。
4)占用空間大。要達(dá)到有效冷卻,數(shù)據(jù)中心通常需要大量的空間來放置空調(diào)和服務(wù)器機架。
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3、相較于風(fēng)冷,液冷具有低能耗、高散熱、低噪聲、低 TCO 等優(yōu)勢
液冷通過液體代替空氣,把熱量帶走。液冷是通過液體代替空氣,把 CPU、內(nèi)存等 IT 發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量帶走,就 好似給服務(wù)器局部冷卻、整體“淋浴”甚至全部“泡澡”。根據(jù)目前技術(shù)研究的進(jìn)程,將液冷分類為了水冷和冷媒冷 卻??捎美涿桨ㄋ⒌V物油、電子氟化液等。
液冷具有低能耗、高散熱、低噪聲、低 TCO 等優(yōu)勢。液體的冷卻能力是空氣的 1000~3000 倍。液冷技術(shù)可實現(xiàn)高 密度、低噪音、低傳熱溫差以及普遍自然冷卻等優(yōu)點,相對于風(fēng)冷技術(shù)具有無法比擬的技術(shù)優(yōu)勢,是一種可以適用于 需要大幅度提高計算能力、能源效率和部署密度等場景的優(yōu)秀散熱解決方案。
(1)低能耗
傳熱路徑短:低溫液體由 CDU(冷量分配單元)直接供給通訊設(shè)備內(nèi);換熱效率高:液冷系統(tǒng)一次側(cè)和二次側(cè)之間通過換熱器實現(xiàn)液液換熱;一次側(cè)和外部環(huán)境之間結(jié)合風(fēng)液換熱、液液換 熱、蒸發(fā)汽化換熱三種形式,具備更優(yōu)的換熱效果;制冷能效高:液冷技術(shù)可實現(xiàn) 40~55℃高溫供液,無需壓縮機冷水機組,采用室外冷卻塔,可實現(xiàn)全年自然冷卻;除 制冷系統(tǒng)自身的能耗降低外,采用液冷散熱技術(shù)有利于進(jìn)一步降低芯片溫度,芯片溫度降低帶來更高的可靠性和更低 的能耗,整機能耗預(yù)計可降低約 5%。
(2)高散熱
液冷系統(tǒng)常用介質(zhì)有去離子水、醇基溶液、氟碳類工質(zhì)、礦物油或硅油等多種類型;這些液體的載熱能力、導(dǎo)熱能力 和強化對流換熱系數(shù)均遠(yuǎn)大于空氣;因此,針對單芯片,液冷相比于風(fēng)冷具有更高的散熱能力。同時,液冷直接將設(shè) 備大部分熱源熱量通過循環(huán)介質(zhì)帶走;單板、整柜、機房整體送風(fēng)需求量大幅降低,允許高功率密度設(shè)備部署;同時, 在單位空間能夠布置更多的 ICT 設(shè)備,提高數(shù)據(jù)中心空間利用率、節(jié)省用地面積。
(3)低噪聲
液冷散熱技術(shù)利用泵驅(qū)動冷卻介質(zhì)在系統(tǒng)內(nèi)循環(huán)流動并進(jìn)行散熱,解決全部發(fā)熱器件或關(guān)鍵高功率器件散熱問題;能 夠降低冷卻風(fēng)機轉(zhuǎn)速或者采用無風(fēng)機設(shè)計,從而具備極佳的降噪效果,提升機房運維環(huán)境舒適性,解決噪聲污染問題。
(4)低 TCO
液冷技術(shù)具有極佳的節(jié)能效果,液冷數(shù)據(jù)中心 PUE 可降至 1.2 以下,每年可節(jié)省大量電費,能夠極大的降低數(shù)據(jù)中 心運行成本。相比于傳統(tǒng)風(fēng)冷,液冷散熱技術(shù)的應(yīng)用雖然會增加一定的初期投資,但可通過降低運行成本回收投資。以規(guī)模為 10MW 的數(shù)據(jù)中心為例,比較液冷方案(PUE1.15)和冷凍水方案(PUE1.35),預(yù)計 2.2 年左右可回收 增加的基礎(chǔ)設(shè)施初投資。
通過將傳統(tǒng)風(fēng)冷、冷板式液冷和單相浸沒液冷對比,浸沒式液冷功率密度最高,機柜數(shù)量和占地面積最小,冷卻能耗和冷卻電費最低;而風(fēng)冷的功率密度最低,機柜數(shù)量和占地面積最大,冷卻能耗和冷卻電費最高;冷板式液冷居中。
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液冷系統(tǒng)通用架構(gòu):室外側(cè)包含冷卻塔、一次側(cè)管網(wǎng)、一次側(cè)冷卻液;室內(nèi)側(cè)包含 CDU、液冷機柜、ICT 設(shè)備、二 次側(cè)管網(wǎng)和二次側(cè)冷卻液。
按冷卻原理,冷板式、浸沒式和噴淋式是目前液冷的 3 種主要部署方式。其中,浸沒式和噴淋式液冷等為接觸式液 冷,冷卻液體與發(fā)熱器件直接接觸。 (1) 浸沒式液冷:浸沒式液冷將 IT 設(shè)備發(fā)熱元件全部浸沒在冷卻液中實現(xiàn)散熱,根據(jù)工質(zhì)是否產(chǎn)生相變又分為單 相液冷和相變液冷。吸熱后的冷卻液采用風(fēng)冷或水冷等方式循環(huán)冷卻或者冷凝。
(2) 噴淋式液冷:噴淋式液冷依靠泵壓或重力驅(qū)動,按發(fā)熱元件需求向 IT 設(shè)備電路板自上而下精準(zhǔn)噴淋冷卻液, 吸熱的冷卻液采用風(fēng)冷或水冷等方式循環(huán)冷卻。
(3) 冷板式液冷:冷板式液冷為非接觸式液冷,冷卻液體與發(fā)熱器件不會直接接觸。冷板式液冷通過流道將冷卻 液通往與 IT 設(shè)備發(fā)熱元件接觸的冷板將熱量導(dǎo)出,吸熱后的冷卻液通過風(fēng)冷或水冷等方式循環(huán)冷卻。
接觸式液冷較間接式液冷,冷卻效果更優(yōu)。接觸式液冷與間接式液體冷卻完全不同,液體制冷劑直接和電子器件接觸, 絕緣液體介質(zhì)能夠保證電子器件的絕緣。接觸式液冷技術(shù)具有如下優(yōu)勢:
1)液體比熱容遠(yuǎn)高于空氣,傳熱量大,效率高。
2)節(jié)能降耗。如前面所述,采用接觸式液冷技術(shù),大幅降低冷卻能耗。PUE 可達(dá) 1.04,無限接近理論極限值。
3)提高運算設(shè)備性能和可靠性。芯片功耗的突然增加不會導(dǎo)致溫度瞬間的大幅變化。除了服務(wù)器和冷卻設(shè)備的耗電, 事實上硬件維修和維護(hù)費用也是數(shù)據(jù)中心不小的成本。據(jù)估算,服務(wù)器維修和維護(hù)費用占服務(wù)器和冷卻電費的一半。根據(jù)實踐,在數(shù)據(jù)中心中,硬盤需要的更換頻率是最高的。此外,溫度每升高 10 oC,電子器件的可靠性和壽命降低 50%。因此,浸沒式(接觸式)液冷技術(shù)能夠最大程度控制服務(wù)器溫度均勻,并大幅提高運算設(shè)備性能和可靠性。
4)降低風(fēng)扇振動、噪聲和耗能。浸沒式(接觸式)液冷技術(shù)完全不需要風(fēng)扇,最大限度減少噪聲污染源。
5)提高數(shù)據(jù)中心功率密度,減小機房占地面積。按照單機柜 42U 容量配置,放置傳統(tǒng) 19 英寸標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器,單機柜 功率密度范圍可由 20kW 提升至 200kW。
接觸式液冷對氟化液純凈度、流體沸騰過程控制要求更高。
1)首先,液封模塊中的氟化液必須非常純凈,而且芯片與基片之間連續(xù)的焊盤在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物也必須清 潔干凈(實際操作比較困難)。否則經(jīng)過長時間浸泡和相變循環(huán),這些殘留物會溶解并在沸騰的過程中沉積于焊盤上。長期使用會腐蝕焊盤從而失效。
2)其次,在流體沸騰冷卻試驗中,在芯片表面的沸騰剛剛開始時,溫度波動會出現(xiàn)在芯片表面。在某些試驗中,如 果在沸騰開始前芯片已經(jīng)達(dá)到期望的溫度水平,在沸騰剛開始,芯片表面還沒有出現(xiàn)大量氣泡,就會出現(xiàn)一個顯著的 超高(過熱)溫度提高芯片的結(jié)溫。
3)最后,在非沸騰試驗中,如果依靠氟化液自然對流冷卻芯片,則會出現(xiàn)由于比熱容偏低、散熱能力不夠而導(dǎo)致的 不可接受的芯片高溫。
冷板式液冷成熟度最高,浸沒式液冷、噴淋式液冷節(jié)能效果更優(yōu)。目前,3 種不同液冷方案在通信行業(yè)各有一些應(yīng)用 案例。其中,冷板式液冷發(fā)熱器件不需接觸冷卻液,發(fā)展時間最早,技術(shù)成熟度較高,冷板式液冷采用微通道強化換 熱技術(shù)具有極高的散熱性能,在軍用雷達(dá)、高密度數(shù)據(jù)中心、高性能電腦、動力電池以及高功率 LED 散熱領(lǐng)域均有 應(yīng)用,是解決大功耗設(shè)備部署、提升能效、降低制冷運行費用、降低 TCO 的有效應(yīng)用方案;而浸沒式和噴淋式液冷 實現(xiàn)了 100% 液體冷卻,具有更優(yōu)的節(jié)能效果。浸沒式液冷散熱節(jié)能優(yōu)勢明顯,在超算、高性能計算領(lǐng)域取得了廣 泛應(yīng)用;噴淋式液冷公開展示的研究成果和應(yīng)用實踐相對較少。
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浸沒式液冷根據(jù)工質(zhì)是否產(chǎn)生相變又分為單相液冷和相變液冷。
(1) 相變浸沒式液冷技術(shù): 相變式冷卻系統(tǒng)分一體式和分體式,其組成主要包括以下幾部分:冷卻液、密封腔體(密封,壓力-壓力控制系統(tǒng))、 芯片散熱膜模塊(散熱罩)、冷卻模塊(CDM)和室外冷源。其中,冷卻模塊又由管道、液汽換熱器、循環(huán)泵、儲液 器和閥門等組成。室外冷源包括風(fēng)冷式機組、水冷式機組、水噴淋冷卻系統(tǒng)及閉式冷卻塔等。相變浸沒式液冷方案是 數(shù)據(jù)中心高效和極具前景的冷卻方案。即使服務(wù)器在全負(fù)荷的狀態(tài)下運行,服務(wù)器整體溫度仍能夠維持在合適的范圍 內(nèi)。
(2)單相浸沒式液冷技術(shù): 單相液冷類技術(shù)屬于浸沒式液冷前沿技術(shù),該技術(shù)克服了以往 IT 設(shè)備運行環(huán)境的限制——IT 設(shè)備的電子器件連同設(shè) 備完全浸沒在特殊液體中,在液相環(huán)境下穩(wěn)定運行,并形成完全封閉的導(dǎo)熱回路。與傳統(tǒng)的風(fēng)冷式和冷板式液冷技術(shù) 相比,其性能大幅提高,幾乎完全免除濕度、灰塵和振動的影響,優(yōu)化了服務(wù)器的運行環(huán)境,延長了設(shè)備的壽命,安全可靠,無噪聲,制冷效率高,節(jié)能環(huán)保。盡管非相變類液冷技術(shù)的前景較好,但由于其對 IT 設(shè)備的要求較高,成 本高昂,仍沒有得到普及。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于散熱性能要求極高的超算領(lǐng)域,但是,隨著數(shù)據(jù)中心散熱要求的提 高,其勢必會成為未來數(shù)據(jù)中心主流的散熱技術(shù)之一。
二、液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速推進(jìn),市場規(guī)模有望超千億
近年來,國內(nèi)數(shù)據(jù)中心建設(shè)加快推進(jìn)。根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)顯示,2021 年,中國數(shù)據(jù)中心在用機架數(shù)量達(dá)到 520 萬架,較 2020 年增加超過 100 萬架。據(jù)工信部《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃(2021-2023 年)》,預(yù)計到 2023 年底,全國數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模年均增速保持在 20%左右, 2023 年中國數(shù)據(jù)中心在用數(shù)量將超過 800 萬架。2021 年 中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過 1500 億元,預(yù)計 2022 年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模到突破 1900 億元人民幣,同樣呈現(xiàn)出較 快的增長趨勢。
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預(yù)計 2025 年中國液冷數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將超千億。據(jù)《液冷白皮書》,考慮到液冷對傳統(tǒng)市場進(jìn)行替代,包括風(fēng)冷 的機房空調(diào)市場、服務(wù)器市場以及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施(機柜、CDU、冷卻塔等)市場,預(yù)計 2025 年,保守測算下中 國液冷數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將達(dá) 1283.2 億元,樂觀測算下中國液冷數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將達(dá) 1330.3 億元。
浸沒式液冷憑借其優(yōu)良的制冷效果,市場份額將快速提升。據(jù)《液冷白皮書》,保守來看,2025 年中國冷板式液冷 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將達(dá)到 757.1 億元,浸沒式為 526.1 億元;樂觀來看,2025 年中國冷板式液冷數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模 將達(dá)到 784.9 億元,浸沒式為 545.4 億元。其中浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心憑借其優(yōu)良的制冷效果,市場份額增長速度較快, 浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心的占比將從 2019 年的 18%左右提升至 2025 年的 40%左右。
互聯(lián)網(wǎng)、金融、電信等領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)中心液冷的需求量將會持續(xù)加大。預(yù)計到 2025 年,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)液冷數(shù)據(jù)中心占比 將達(dá)到 24.0%,金融行業(yè)將達(dá)到 25.0%,電信行業(yè)將達(dá)到 23.0%。而能源、生物、醫(yī)療和政務(wù)等將行業(yè)需求將加快 融入通用數(shù)據(jù)中心新業(yè)態(tài),整體上規(guī)模有所下降。預(yù)計 2025 年能源行業(yè)液冷數(shù)據(jù)中心占比將達(dá)到 10.5%,金融行業(yè) 將達(dá)到 8.5%,電信行業(yè)將達(dá)到 6.5%,以政務(wù)為代表的其他業(yè)務(wù)將下降至 2.5%。
除數(shù)據(jù)中心之外,近年來電化學(xué)儲能市場快速發(fā)展,預(yù)計將帶動儲能溫控行業(yè)需求提升。據(jù) CNESA 數(shù)據(jù),截至 2021 年底,我國已投運儲能項目累計裝機規(guī)模為 46.1GW,占全球市場總規(guī)模的 22%,同比增長 30%,由于儲能電池容 量及功率較大,其對散熱要求更高,同時儲能系統(tǒng)內(nèi)部容易產(chǎn)生電池產(chǎn)熱和溫度分布不均等問題,優(yōu)質(zhì)的溫控系統(tǒng)顯 得對電池系統(tǒng)的壽命和安全性顯得尤為重要。
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三、冷卻液為液冷技術(shù)關(guān)鍵材料,市場需求有望大幅提升
液體冷卻劑是液冷技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。在浸沒式(接觸式)液冷技術(shù)應(yīng)用中,除了硬件設(shè)備要求,液體冷卻劑也是 最為關(guān)鍵的因素之一。對于合適的接觸式液冷冷卻劑,它要求:
1)良好的熱物理性質(zhì)。高熱傳導(dǎo)系數(shù)和比熱容、低 黏度,相變則需要高的汽化潛熱。
2)低凝固點和膨脹系數(shù)。
3)單相液冷需要高沸點。
4)兩相液冷需要合適的沸點 和窄的沸程范圍。
5)對電子器件具有良好的化學(xué)和熱穩(wěn)定性。
6)高閃點和自燃溫度。
7)對系統(tǒng)材料(金屬、非金 屬和其他有機物無腐蝕性。
8)不需要或僅需要最低限度的監(jiān)管限制(環(huán)境友好、無環(huán)境毒害、可生物降解等)。
9) 經(jīng)濟(jì)性。
冷卻液主要可分為氟化學(xué)物質(zhì)(或氟碳化合物)和烴類(例如礦物油、合成油和天然油)。需要使用沸點較高(高于 系統(tǒng)的最高溫度)的液體以確保液體保持在液相狀態(tài)。在選擇不同氟化學(xué)物質(zhì)和烴類之間做出決策時需要考慮以下因 素:熱傳遞性能(穩(wěn)定性和可靠性等),IT 硬件維護(hù)的便利性,液體衛(wèi)生和更換需求,材料兼容性,電氣特性,易燃或易燃性,環(huán)境影響,安全相關(guān)問題和罐或數(shù)據(jù)中心使用壽命期間的總液體成本。烴類作為冷卻液,具有不易兼容、易燃、相對粘稠、易蒸發(fā)等缺陷。烴類(例如礦物油,合成油和天然油)主要由氫 和碳組成,但它們也可能含有氮和/或氧。這些材料容易溶解烴基聚合物,因此它們不太可能與粘合劑,彈性體和熱 界面材料兼容。此外,大多數(shù)烴類可燃和/或易燃。因此,對于許多應(yīng)用,特別是在雙相浸沒冷卻中,烴類可能對安 全和基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)成不可接受的風(fēng)險。具有足夠高沸點和閃點的烴類流體可以用于某些單相應(yīng)用,但它們的缺點是相對 粘稠(尤其是在低溫下),且從容易從硬件中蒸發(fā)出來。
目前,芳香族物質(zhì)、硅酸酯類(25R)、脂肪族化合物、有機硅及氟碳化合物等都被嘗試應(yīng)用于直接接觸冷卻。由于 氟碳類化合物具有合適的介電常數(shù)、比熱容、穩(wěn)定性及安全性,是最為常見的和受歡迎的電子設(shè)備液體冷卻劑之一。
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氟化液具有良好導(dǎo)熱性、電絕緣、化學(xué)惰性,適用于浸沒液冷系統(tǒng)。氟化液是一種熱穩(wěn)定全氟液體,由于氟化液的化 學(xué)惰性,所以可以用于單相或者兩相的冷卻液,用于超級計算機系統(tǒng)和軍用的敏感電子元器件。氟碳化合物主要包含 氟和碳元素,可能還包含氫,氮和/或氧。在有機化學(xué)中,碳和氟之間的鍵被稱為最強的單鍵,這就是氟碳化合物表 現(xiàn)出高化學(xué)和熱穩(wěn)定性的原因。氟化冷卻劑具有化學(xué)惰性,接觸時不會腐蝕電子元件。使用后無需特殊清潔程序。同 時,由于其良好的導(dǎo)熱性,它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。氟化冷卻液可廣泛實現(xiàn)物質(zhì)兼容,具有良好的介電常數(shù)和強度, 可實現(xiàn)電性能絕緣性,具有完備的毒性數(shù)據(jù)、完善的職業(yè)接觸指導(dǎo),可用于浸沒液冷系統(tǒng)對 IT 設(shè)備進(jìn)行冷卻;適用 于數(shù)據(jù)中心的新建和改造,不含 nPB、HAP、三氯乙烯、全氯乙烯等受限物質(zhì)以及 26 種電子設(shè)備常見的有害物質(zhì), 臭氧消耗潛能值(ODP)為零。
全氟碳化合物最適合用于數(shù)據(jù)中心冷卻液,市場需求有望大幅提升。根據(jù)碳氟化合物的組成成分和結(jié)構(gòu)不同,可再分 為氯氟烴(CFC)、氫代氯氟烴(HCFC)、氫氟烴(HFC)、全氟碳化合物(PFC)、氫氟醚(HFE)等種類。目前 CFC 種類已全球淘汰;HFC 在 20 世紀(jì) 90 年代被開發(fā)出,用于替代氫氯氟碳(HCFC)和其他破壞臭氧層的物質(zhì), 部分 HFC(如 HFC-365mfc)可被用于溶劑清洗應(yīng)用,雖然其不破壞臭氧層,但全球變暖潛能值(GWP)較高。全 氟碳化合物(PFC)包含全氟烷烴、全氟胺、全氟聚醚(PFPE)等類型,在沸點和介電常數(shù)方面的特性較為適合半導(dǎo)體設(shè)備冷卻場景,但也有溫室效應(yīng)影響;氫氟醚(HFE)的溫室效應(yīng)影響較小,對臭氧層無破壞,但通常具有較高 的介電常數(shù),和印制線路板微帶線或連接件直接接觸時對信號傳輸影響較大。綜合來看,全氟碳化合物是目前更適合 用于數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)的冷卻液,隨著數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè),氟碳冷卻液市場需求有望大幅提升。
電子氟化液主要被國外壟斷。在半導(dǎo)體制造過程中,為了在更小的工藝尺寸下獲得精確的加工能力,在芯片生產(chǎn)的一 些環(huán)節(jié)需要使用冷卻劑精確控制溫度。由于半導(dǎo)體生產(chǎn)線通常是不間斷運轉(zhuǎn),常通過電子級氟化液來進(jìn)行恒溫冷卻, 以保障穩(wěn)定運行。電子氟化液是半導(dǎo)體蝕刻工藝中晶圓表面控溫的關(guān)鍵供應(yīng)鏈原料,其生產(chǎn)技術(shù)難度大,品質(zhì)要求苛 刻。目前電子氟化液主要被海外公司壟斷,國內(nèi)企業(yè)處于加速追趕狀態(tài),全球僅有美國 3M、索爾維等少數(shù)企業(yè)能提 供電子氟化液的冷卻方案。
3M 冷卻液主要分為兩大類:
1)以 3M™ Fluorinert™電子流體命名的全氟碳化合物(PFCs);
2)以 3M™ Novec™ 工程流體命名的氫氟醚(HFEs)。其中,有一些型號適用于浸沒式冷卻,包括:1)PFCs:型號為 FC-3283、FC-40、FC-43、FC-3284、FC-72 和 FC-70 的 3M™ Fluorinert™電子流體 2)HFEs:型號為 7000、7100、7200、7300、7500、7700 的 3M™ Novec™的工程流體。
1)3M™ Fluorinert™電子流體用于浸沒式冷卻
3M™ Fluorinert™電子流體為全氟碳化合物(PFCs),主要由碳和氟組成,但可能還含有氮和/或氧。這些流體無色、 無味、非油基和無腐蝕性,具有寬廣的操作溫度范圍、低毒性、出色的熱/化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的介電性能,可用于 單相或兩相浸沒冷卻系統(tǒng)。它們由于其極低的介電常數(shù)和高介電強度而非常適合數(shù)據(jù)中心浸沒式冷卻。
2)3M™ Novec™ 工程流體用于浸沒式冷卻
3M™ Novec™工程流體主要用于熱傳遞,包括兩種類型的氟化學(xué)品:氟酮類(FK)和氫氟醚(HFE)。3M 目前建 議使用 HFE Novec 流體進(jìn)行數(shù)據(jù)中心液體冷卻應(yīng)用。Novec 液體是非油基的,毒性低,無腐蝕性,具有良好的材料 兼容性和熱穩(wěn)定性。Novec HFE 液體具有低全球變暖潛勢(GWP)和零臭氧消耗潛勢(ODP),為數(shù)據(jù)中心提供了 一種創(chuàng)新和可持續(xù)的解決方案,可用于單相或雙相數(shù)據(jù)中心液冷(直接散熱和浸沒散熱)應(yīng)用。Novec 液體和 Fluorinert 液體均沒有閉杯閃點,因此它們在 GHS 下不被分類為易燃液體。這為許多傳熱應(yīng)用,包括 浸沒式冷卻提供了額外的安全元素。與具有高閃點的碳?xì)浠衔锊煌?,Novec 液體和 Fluorinert 液體在廣泛溫度范圍 內(nèi)都表現(xiàn)出低粘度,并且能夠從任何表面干凈蒸發(fā)。Novec 液體和 Fluorinert 液體具有不同的分子結(jié)構(gòu),但表現(xiàn)出 類似的性質(zhì),如非臭氧破壞、低毒性和低溶解度。3M 退出市場,國內(nèi)冷卻液生產(chǎn)商迎來新的發(fā)展機遇。2022 年 12 月 20 日,因環(huán)保原因和原材料問題,美國 3M 宣 布將退出全氟烷基和多氟烷基物質(zhì)(PFAS)的生產(chǎn),并努力在 2025 年底前停止在其產(chǎn)品組合中使用 PFAS,預(yù)計 將對全球半導(dǎo)體冷卻液市場產(chǎn)生重大影響,同時為國內(nèi)企業(yè)加速追趕提供新的發(fā)展機遇。
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